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项目概述
该项目位于四川乐山,占地近120亩,有5万平米厂房及办公用房。专注功率半导体器件研产销,采用 “晶圆+封装+配套加工+销售+服务”的IDM产业模式,具备年产300万片4英寸高端芯片能力。网站以品牌蓝为主调,产品应用于多领域。
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